


描述:
這是全自動(dòng)高速貼合設(shè)備是一款基于不同輔料而開發(fā)的自動(dòng)化貼合設(shè)備,其主要目的為代替人工貼裝,提高生產(chǎn)效率,為客戶節(jié)省成本,提高利潤(rùn)空間;該設(shè)備主要針對(duì)的目標(biāo)市場(chǎng)為手機(jī)、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子行業(yè)周邊產(chǎn)品的高速高精度平面貼合。
特點(diǎn):
1. 貼合效率高,3.0-3.6S/pcs(UPH≧1000pcs)。
2. 雙工作臺(tái)、雙貼頭、雙供料器結(jié)構(gòu),同時(shí)放料、貼合,稼動(dòng)率高。
3. 工作臺(tái)放料簡(jiǎn)單,工作臺(tái)區(qū)域170×210(mm)。
4. 工作平臺(tái)上料,自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)送輔料,供料穩(wěn)定,可自動(dòng)剝離輔料底膜。
5. 在線編程簡(jiǎn)易、快捷,外觀新穎、整機(jī)人性化設(shè)計(jì)。
6. 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng),自動(dòng)程序記憶功能,具有多項(xiàng)發(fā)明專利。
7. 采用真空弧形吸頭和柔性材料滾輪,對(duì)貼裝材料無(wú)任何損傷。
8. 上下雙視覺(jué)系統(tǒng),采用CCD(工業(yè)相機(jī))自動(dòng)定位,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)償,貼合精度高,上視相機(jī)采用飛拍,速度快。
產(chǎn)品參數(shù):
應(yīng)用領(lǐng)域:
適用于手機(jī)、平板、筆記本電腦等3C電子行業(yè)周邊產(chǎn)品(大尺寸膜類、散熱石墨片等)的高速高精貼合。