電鍍錫
Tin electroplating
描述：
由于錫鍍層具有優(yōu)良的抗蝕性和可焊性，被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中作為電子元器件、線材、印制線路板 和集成電路塊的保護(hù)性和可焊性鍍層。
特點(diǎn)：
1. 優(yōu)良的延展性、抗蝕性
2. 良好的可焊接性、導(dǎo)電性
3. 膜厚均勻，色差穩(wěn)定，滿足24H鹽霧測(cè)試
4. 機(jī)臺(tái)類型：全鍍、選鍍，刷鍍
5. 加工材料種類：SUS、Cu、SPCC板材、端子
6. 最大產(chǎn)能：長(zhǎng)度19.8km/天/線 (15m/min) 長(zhǎng)度514.8km/月/線(15m/min)
7. 加工材料尺寸：厚：0.05mm-0.5mm 寬：6.00mm-180mm
8. 加工精度：≤ 0.01
機(jī)臺(tái)說(shuō)明：
1. 一機(jī)雙線同時(shí)生產(chǎn)。
2. 點(diǎn)、浸、刷鍍都可以同時(shí)滿足客戶要求。
制程工藝：
應(yīng)用領(lǐng)域：
應(yīng)用于3C、汽車、家電等行業(yè)內(nèi)部連接器、五金結(jié)構(gòu)件的表面處理加工
